韓国は本土のエッジAIチップの研究開発ロードマップを正式に確定し、2030年までに8種類の国産AIチップと2つのコア半導体IPを開発・検証する計画である。これらは自動運転車、スマート家電、ロボット、ドローンなどの分野に応用される。このプロジェクトの総予算は8002億ウォン（約40億人民元）に達し、Samsung電子が先進的なプロセスのファウンドリサポートを提供し、韓国の本土チップ設計企業の製品開発と試作を支援する。
韓国の貿易、工業、エネルギー省は、2026年下半期のAI半導体M.AX連盟全体会議をソウルで開催し、産業界、学術界、研究機関から150名以上の代表が参加した。会議で発表されたK-On-Device AI半導体技術開発プロジェクトのロードマップは、実際のエンドユーザーのニーズに基づいてチップ、関連モジュール、ドライバーソフトウェアの共同開発を推進することを目指している。これにより、国産AIチップが実際の製品に適用されることを目指し、研究開発段階にとどまらないようにする。
韓国は2030年までに複数の国産AIチップを発売する計画
計画によれば、8種類のAIチップはそれぞれ自動運転車、スマート家電、協働ロボット、人型ロボット、農業ロボット、ドローンを対象とする。スマート家電分野には3種類が含まれ、残りの5つの応用分野にはそれぞれ1種類が配置される。また、2つの半導体IPは先進的なプロセスと極限環境のチップ設計を対象としており、韓国の本土半導体産業チェーンの技術能力をさらに補完する。
Samsung電子のウェハファウンドリ部門もこの計画に参加し、韓国の本土ファウンドリを持たないチップ企業に試作支援を提供する。2027年には、Samsungは21回のプロトタイプチップ生産枠を確保する予定であり、その中には3回の2nmプロセス、4回の4nmプロセス、3回の5nmプロセス、3回の8nmプロセス、3回の14nmプロセス、5回の28nmプロセスが含まれる。関連する生産はマルチプロジェクトウェハ（MPW）や単回流しなどの方法を使用し、チップ設計企業が試作コストを削減し、チップ設計から実際の製造までの生産能力と技術的なボトルネックを緩和するのを支援する。
韓国はまた、スマート家電AIチップの研究開発の進捗を加速させる計画であり、そのうちの1つの製品の予定生産時間を1年以上前倒しする。プロジェクトに参加するエンド企業は、研究開発の初期段階から関与し、製品の性能要件や実際の応用テスト環境を提供することで、チップ設計がエンドデバイスの使用要件により近づくようにする。
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